Utangulizi wa teknolojia ya utengenezaji wa COG Sehemu ya kwanza

Teknolojia ya kusafisha plasma mtandaoni

LCD kuonyesha plasma kusafisha

Katika mkusanyiko wa COG na mchakato wa utengenezaji wa onyesho la LCD, IC inapaswa kupachikwa kwenye pini ya glasi ya ITO, ili pini kwenye glasi ya ITO na pini kwenye IC ziweze kuunganishwa na kufanya.Pamoja na maendeleo endelevu ya teknolojia ya laini ya waya, mchakato wa COG una mahitaji ya juu na ya juu juu ya usafi wa uso wa kioo wa ITO. Kwa hiyo, hakuna vitu vya kikaboni au isokaboni vinaweza kuachwa kwenye uso wa kioo kabla ya kuunganisha IC, ili kuzuia ushawishi. ya upitishaji kati ya elektrodi ya glasi ya ITO na IC BUMP, na baadaye matatizo ya kutu.

Katika mchakato wa sasa wa kusafisha glasi wa ITO, mchakato wa uzalishaji wa COG kila mtu anajaribu kutumia aina mbalimbali za kusafisha, kama vile kusafisha pombe, kusafisha ultrasonic, kusafisha kioo.Hata hivyo, kuanzishwa kwa mawakala wa kusafisha kunaweza kusababisha matatizo mengine yanayohusiana kama vile mabaki ya sabuni. Kwa hiyo, kuchunguza mbinu mpya ya kusafisha imekuwa mwelekeo wa watengenezaji wa LCD-COG.